產品技術資料SMP抗氧化還原劑說明:SMP抗氧化還原劑為白色無味的結晶粉末，用來處理錫爐中的浮渣(亞錫),特有“結晶抗氧化、還原分離雙向獨有功能”，配合高效活性氟銨,有效破除氧化物即刻獲得基材純淨(液相焊錫)。大幅高提高液相錫的濕潤性和流動性，確保一致波峰平整度，提高焊錫品質。使用該“SMP抗氧化還原劑”還原後焊錫經過資訊產業部科研五所（中國塞寶）成份分析基材元素不變及通過SGS無公害六項檢測報告，符合歐盟電子電氣設備中有害物質限用（ROHS）指令2002/95/EC。 協同貴公司提高焊錫品質、降低成本、貼近客戶、促進增長、六西格瑪（6S1GMA-COQ）在貴廠馬到成功。焊料的品質控制：錫焊料在液化流動高溫下（240℃~250℃）不段氧化、使錫鍋中錫焊料不斷下降，偏離共晶點形成聚集浮渣（亞錫），部分整流網孔堵塞，導致流動性差。相續出現氣孔、焊錫過量、銅溶出後焊料上錫（燈心反應）、元件損壞、焊錫污染、連焊、虛焊、焊接強度不夠、焊點表面光澤度灰暗等品質問題。注解：添加雙向抗氧化還原劑，使已氧化的錫焊料分離還原，減少錫渣產生。大幅度提高液相錫的濕潤性和流動性，確保一致波峰平整度，提高焊錫品質。產品開發宗旨：一、資源綜合利用，降低成本；一、環境保護，有益身心健康；一、基材成份一致，提高焊錫品質。功效：一、 靜止表層雙向結晶抗氧化，錫渣比率下降了80%。一、 亞錫含錫量可再生還原率99.6%。一、 整流網不易堵塞，清潔保養降低90%。二、 大幅提高焊錫的濕潤性和流動性，改善焊錫中出現的短路，假焊現象。SMP抗氧還原劑亦可用在：一、浸焊機、噴流焊機（手動）；一、單、雙 / 高、底葉輪式波峰焊錫機（自動）；一、新型電磁式波焊錫機（全自動）。成份含有量：名稱含有量%OshaAcgih TlvCas NoＰotasium Fluoroborate5%N/AN/A14075-53-7Ammonium Sall60%N/AN/A13826-83-0Actvator0.8%N/AN/A注：其他危險成份沒有超過1%，依據標準29CRF、1910、1200、不考慮他們的危險性SARA“標題”III，313部分有毒化學表：無規格及相關情報：名稱/規格參數/解答外觀無色粉墨或有色結晶密度（25℃）1.75±0.02比重約1.98PH值3.76溶點約300℃閃火點不燃蒸氣壓無比重（20℃）1.85±0.01氣味限度無溶釋性與水完全互溶再生性無禁忌物堿.強氧化劑進行生物庶降分解是殘留物（高溫玻璃升溫300℃時）高溫玻璃表面無殘留使用指南:一、 用smp抗氧化還原劑之前錫爐中的浮渣（亞錫）集合撈渣區；一、 將20－30克抗氧化還原劑其均勻的撒在熔錫的金屬熔化液及浮渣的表面；一、 約50秒即用防沾金屬漏勺均勻攪動2-3分鐘；一、 清除浮渣後再次將15－20克抗氧化還原劑其均勻的撒在靜止液相錫，表層形成結晶起到一定抗氧化；建議每隔2－4小時加一次抗氧化還原劑一次，更有效破除氧化物。一、減少浮渣（亞錫）產生，降低成本。相關專用動工具:一、防沾金屬金屬（不銹鋼）錐度漏勺；一、防沾金屬（不銹鋼）勺；一、防沾（不銹鋼）鉤耙；一、防沾金屬（不銹鋼）擠壓機構。注意事項：一、 使用“SMP抗氧還原劑”之前請注意焊錫設備（Lead Wave Soldering Machine Series）焊錫區抽風（需要良好，抽風口氣流速每秒鐘>1.5米；二、 適用的錫爐溫度為300℃以下；三、 呼吸道的保護：戴口罩；四、 眼睛的保護：戴防護眼鏡；五、 手部的保護：戴防高溫橡膠手套；六、 身體的保護：避免眼睛、皮膚的接觸；七、 衛生方面注意事項：不要吸入及食入；八、 本產品應密封儲存於乾燥通風處。包裝：1kg/罐產地：日本安全注意事項：一、 作業人員必需配戴好相關保護用具以免（高溫、灰塵、煙霧、氣味）；二、 其他安全注意事項請參考（物質安全資料表）。檢測事項：一、 還原後焊錫成份分析，基材元素請參考（中國塞寶成份分析報告）；一、 歐盟電子電氣設備中有害物質限用（ROHS）指令2002/95/EC，請參考〈SGS無公害六項檢測報告〉；一、 該smp抗氧化還原劑檢測（ROHS）使用X射線瑩光檢測儀及ICP分解儀後合格。