电镀银的主要成分
电子封装中的基板可为半导体器件提供点连接和绝缘、机械支撑、热扩散,因此,基板与功率半导体器件的互连技术非常重要。功率器件连结的典型工艺是通过焊料或导电胶,将半导体芯片的
品牌：
真空镀
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最后更新：
2017-11-11 15:11
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公司基本信息
深圳市鑫正亮科技有限公司，主营抛光拉丝电镀等五金表面处理加工。公司目前有抛光厂，电镀一厂，电镀二厂。抛光厂负责五金抛光拉丝喷砂等工艺，电镀厂负责五金产品的滚挂镀，化学镀，真空镀，主要有镀镍，铬，锡，锌，铜，金，银，枪色，黑色，银色，金色等工艺，加工全程环保，符合欧盟RoHs标准。深圳市鑫正亮科技有限公司是一家国有企业，注册资本为10万，法人代表付先生，所在地区位于广东深圳市,主营产品或服务为各种电镀厂|真空镀|化学镀|深圳电镀加工|深圳抛光|抛光拉丝|五金表面处理。我们以诚信、实力和质量获得业界的高度认可，坚持以客户为核心，“质量到位、服务一流”的经营理念为广大客户提供优质的服务。欢迎各界朋友莅临深圳市鑫正亮科技有限公司参观、指导和业务洽谈。您如果对我们感兴趣的话，可以直接联系我们或者留
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详细说明
电子封装中的基板可为半导体器件提供点连接和绝缘、机械支撑、热扩散,因此,基板与功率半导体器件的互连技术非常重要。功率器件连结的典型工艺是通过焊料或导电胶,将半导体芯片的一个终端与基板连接起来,另一个终端用精细的铝线或金线连接。新型无铅焊料纳米银焊膏可在低温烧结,实现大功率、高温电子器件的连接和封装工艺。连接所用的DBC基板在纳米银焊膏连结半导体器件时的钎焊性较差,且高温易氧化,因此在铜表面镀银以改善其性能。传统的镀银液几乎都含有氰化物,虽然使用氰化物镀液可以获得外观、附着性好且结晶细致的镀银层,然而氰化物有剧毒,严重地威胁了生态环境。
因此，我们需要采用无氰镀银技术在DBC基板表面进行镀银工艺。首先,采用亚硫酸盐电镀银配方进行了电镀银工艺的研究,分析了电镀银层的性能;其次,采用硫代硫酸盐配方进行了电镀银工艺的研究,分析了电镀银层的性能;最后,对磁控溅射银工艺进行了研究,分析了镀银层的性能。通过对镀银工艺的分析得出,采用亚硫酸盐电镀银工艺可以得到与DBC基板结合力很好的电镀银层,但其抗高温变色性能较差;采用硫代硫酸盐电镀银工艺所得的电镀银层的结合力较差,但电镀银层比较致密;在镀镍层的基础上采用磁控溅射银工艺,得到的镀银层与DBC基板的结合力好,且抗高温变色能力强,从而保证使用纳米银焊膏连接半导体器件和DBC基板的连接强度。
深圳市鑫正亮科技有限公司
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